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激光切割技術和5G的有什麽關係?

發布者:xwseo    發布時間:2019-9-19 16:26:34    來源:本站


半導體製造中的玻璃激光切割技術具有直接在潔淨室中工作的優點。它不需要像傳統的玻璃加工那樣生產大量的粉末。需要送到其他工廠進行加工和生產。增加生產過程的運輸成本。激光切割技術還具有邊緣光滑,斷裂強度高,加工過程中多層堆疊等優點,提高了產量,簡化了加工複雜度。由於激光切割過程不與原材料直接物理接觸,因此不太可能發生微裂紋。


激光切割技術和5G的有什麽關係?


激光切割技術還有助於玻璃產品在汽車電子係統中的應用,可快速切割前麵板所需的玻璃。康寧的激光切割技術還可以滿足鑽井相機設備等電子設備的需求。

超快激光玻璃切割是一項成熟的技術。圖1的皮秒激光切割平台可以切割LCD屏幕。采用華士激光30W皮秒激光進行液晶切割,邊緣擊穿小於20微米,熱影響區小於50微米。使用華瑞激光器的50瓦皮秒激光器,以200mm/s的速度切割3mm厚的玻璃,並通過兩次聚焦將邊緣破壞小於10μm。

通過玻璃通孔技術封裝RF芯片或通過在玻璃基板上衝孔來構建天線陣列,這可以實現更低的RF損耗和更高的封裝密度,尤其是5gRF和天線芯片。
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